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光力科技攜手ADT亮相2020年Semicon China

日期:2020/07/03

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2020年semicon China半導體盛會如期于6月27日正式拉開帷幕。正如semi全球副總裁居龍所說:今年是特別的一年,可謂是關關難過,關關過。作為中國半導體產業2020年的首展,象征著上海及中國在控制疫情的同時,經濟復蘇,穩步前行。      
    在這特別的一年,全球經濟格局風云變幻,百年不遇的疫情也始終抵擋不住半導體人的務實拼搏,光力科技堅持創新的步伐,攜手ADT銷售團隊,攜新產品重磅亮相semicon china。由光力科技團隊主導研發的8230雙軸全自動劃片機,以嶄新的面貌和產品性能,吸引了眾多參展商以及客戶的興趣,為中國半導體后道封測裝備產業提供了多一種的選擇。

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8230雙軸全自動劃片機:

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8230雙軸全自動劃片機,是一款高效率、高精度、高性能、低使用成本的雙軸(對向)全自動晶圓切割機,最大切割工件尺寸可達12英寸。該款產品在鄭州基地研發制造,是由鄭州研發團隊攜以色列ADT和英國LP & LPB研發團隊的工程師合力研發打造的第一顆果實,接下來將會到客戶工廠進行DEMO。8230雙軸全自動劃片機未來主要在鄭州基地生產制造,預計2020年底開始向市場批量供貨。
    本次參展的產品還有同系列產品8020雙軸全自動晶圓切割機、6230雙軸半自動劃片機、AV5000全自動UV解膠機、AW100半自動擴膜機、967自動晶圓貼膜機、927循環系統等共同參展,完備了光力科技在半導體封裝環節的產品線。
    放眼未來,光力科技正傾力將旗下子公司,即英國LP(LoadPoint,擁有精密切割技術及產品)公司、LPB(LoadPoint Bearing,擁有氣浮主軸技術及產品)公司和以色列ADT(Advanced Dicing Technologies,擁有精密切割技術及刀片)公司打造成以研發、制造、銷售半導體集成電路高端封測裝備及耗材為主業的、全球化的平臺,半導體高端封裝設備業務作為光力科技的主營業務,必將迎來光明的未來!

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